雷龙头利发展已较为成熟

发布时间：2025-08-01 09:58:33 来源：美股数据站 作者：家居设计

近年来我国集成电路封装测试业逐年增长，雷龙头利发展已较为成熟，达产定盈根据中国半导体协会统计,利能稳2019年,大陆封测企业数量已经超过了120家。

近日，用率合肥新汇成微电子股份有限公司（简称：汇成股份）冲刺科创板，不足海通证券为保荐机构。还疯汇成何汇成股份是狂扩一家集成电路封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。额拆主营业务以前段金凸块制造为核心，入资并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节。封测产品主要应用于LCD、股份AMOLED等各类主流面板的雷龙头利显示驱动芯片，所封装测试的达产定盈芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、利能稳高清电视、用率笔记本电脑、平板电脑等各类终端消费产品。

报告期内（2018年至2021年上半年）汇成股份的主营业务收入均来自于对显示驱动芯片的封装测试，报告期汇成股份营收分别为2.85亿元、3.94亿元、6.19亿元和3.59亿元；归母净利润分别为-1.07亿元、-1.64亿元、-400.50万元和5881.79万元；扣非后归母净利润分别为-1.15万元、-1.50万元、-4190.82万元和3106.38万元。

IPO前一年，多家机构入股汇成股份对赌上市。现金流短缺的汇成股份报告期存在通过关联方、第三方和委托贷款的方式拆入巨额资金购买固定资产，累计占报告期营收合计的六成。此外，产能利用率不足的汇成股份还拟疯狂扩产，能消化吗？

IPO前突击引入股东对赌上市

2020年，全球LCD面板出货量高达2.33亿平方米，占全球显示面板96.00%的市场份额。LCD面板保有量高。OLED因其独特的柔性特质，能满足曲面和折叠屏的需求，被广泛应用于手机等小屏幕产品，同时也应用于一些新兴的电子产品如智能穿戴和VR设备等。

凸块制造技术使得传统封装的线连接变成了点连接，显著提高了引脚密度。在封装环节，目前主要采用玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）技术，玻璃覆晶封装减小了模组体积、良品率高、成本低且易于量产；薄膜覆晶封装可以为屏幕区域预留出更大的空间，在高清大屏或全面屏趋势下薄膜覆晶封装的应用比例逐步提高。

从市占率看，根据Frost&Sullivan统计，2020年全球显示驱动芯片出货量约165.40亿颗，中国大陆显示驱动芯片出货量约52.70亿颗，汇成股份在2020年所封测显示驱动芯片出货量为8.28亿颗。据此测算，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%。

汇成股份表示，公司2020年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。

招股书显示，汇成股份最近一年新增18名股东。IPO前，汇成股份内含关于合格上市的对赌协议，包含合肥创投、语音基金、国耀汇成、拾岳禾安/十月吴巽、昆桥基金、海通新动能、道银投资、惠友豪创、旗昌投资、鼎祥基金、康启一号和华登基金共12家，除合肥创投外，其余均系汇成股份最近一年新增股东。

对赌协议对于控股股东、实际控制人回购及反稀释权、限制出售权、优先出售权、优先清算权等进行了约定。各方已于2021年7月出具书面确认或签署补充协议的方式，确认对赌协议自汇成股份正式递交上市申报材料之日起效力终止，若汇成股份未能完成合格上市，则相关对赌协议效力恢复。

拆入资金占累计营收六成

2015年，汇成有限（汇成股份前身）由扬州新瑞连、嘉兴高和、扬州嘉慧、高投邦盛、金海科贷五家公司分别出资50.45万元、25.99万元、15.90万元和3.84万元、3.82万元设立，设立时注册资本为100万元，均为货币出资。

2019年5月15日，汇成有限股东大会同意扬州新瑞连将其持有的汇成有限16.93%的股权转让给汇成投资，本次转让并未支付股权转让款。

受让方汇成投资系2010年6月由郑瑞俊、沈国威共同设立，郑瑞俊持有汇成投资70%的股权，为汇成投资实控人；转让方扬州新瑞连的实控人系杨会，郑瑞俊与杨会为夫妻关系，均系汇成股份的实际控制人，合计共同控制公司38.78%的表决权。汇成股份解释，本次转让属实际控制人控制的股权调整，未实际支付转让款。

四个月后，即2019年9月，汇成投资将持有公司6.71%的股权作价2.5元/注册资本转让给了三家位于香港的私人股份有限公司，属外资股份，分别为GreatTitle、WorthPlus、WinPlus，分别对应转让金额1139.32万元、1178.17万元和710.85万元，同时三家公司也通过2.5元/注册资本的方式增资入股。本次股权转让和增资后，三家持有公司的股权比例分别为5.54%、4.96%和2.06%。

股权穿透后GreatTitle股东包括童富等5名自然人，WorthPlus股东包括黄明端等2名自然人，WinPlus股东包括徐盛育等12名自然人。界面新闻记者了解到，童富与汇成股份的关系并不一般，报告期内童富及其关系密切的家庭成员曾通过GreatTitle持有汇成股份5%以上的股权，系公司曾经的关联方，并与公司存在交易，2018年、2019年汇成股份分别向童富拆入600万元、500万元资金，该行为构成公司财务内控不规范。

另一家外资公司Advance同样存在该情形。汇成股份第三次增资时Advance以3元/注册资本的价格增资入股，增资后持有公司5.29%的股权，系汇成股份当时的关联方，股权穿透后的股东包括陈玉琴等4名自然人。而招股书披露的陈玉琴及其关系密切的家庭成员曾通过Advance持有公司5%以上的股份，因此Advance穿透后的股东或为陈玉琴及其关系密切的家庭成员。

除此之外，与汇成股份构成关联方的还有陈玉琴的配偶张兆文，及张兆文控制的企业——上海秦菱金属制品有限公司（下称：上海秦菱）。三方均为公司提供过资金支持：2018年公司从陈玉琴、张兆文处分别拆入500万元，2800万元；2018年至2020年又从上海秦菱分别拆入900万元，2300万元和200万元，合计拆入6700万元。

值得注意的是，报告期汇成股份还向扬州新瑞连、郑瑞俊、杨会等多名关联方拆入资金。经计算，报告期各期关联拆入金额分别为3.32亿元、1.61亿元、1.25亿元和1500万元，合计对外拆入6.33亿元。汇成股份表示，公司上述资金拆借已于2021年7月全部归还，审计基准日后未新增财务内控不规范情形。

此外，2018年、2019年汇成股份通过第三方直接进行资金拆入1700万元和500万元；2017年至2021年，汇成股份还通过合肥市国资委下属公司发生委托贷款3000万元、1亿元、9000万元、8000万元和8000万元，合计3.8亿元资金。

经计算，2018年至2021年上半年汇成股份与关联方、第三方和通过委托贷款等方式拆入资金累计10.19亿元，占报告期累计营收16.57亿元的61.49%。

汇成股份对与关联方或第三方直接进行资金拆借的解释为：公司所处的集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，需要较大规模的资金进行设备投入；报告期内公司业务规模增长较快，营运资金需求较大；2020年前公司营业收入规模相对较小，公司经营未能达到收支平衡，导致公司流动资金较为紧张。 

疯狂扩产能消化吗？

招股书显示，2018年至2021年上半年，汇成股份的流动比率分别为0.33、0.30、1.52和1.19，速动比率分别为0.18、0.17、1.05和0.74，而同行业可比公司通富微电（002156.SZ）、利扬芯片（688135.SH）、晶方科技（603005.SH）和气派科技（688216.SH）同期流动比率和速动比率均处于2.4-5区间内，和公司差距较大，短期内汇成股份的偿债能力较低。

即便如此，汇成股份报告期内仍购置了较多的生产设备。报告期设备的净值分别为4.52亿元、7.45亿元、9.30亿元和10.9亿元，呈现递增趋势。根据设备使用部分可以划分为研发专用设备和通用设备，报告期专用设备净值分别为4.46亿元、7.40亿元、9.26亿元和10.87亿元，2019年、2020年分别同比增长65.92%、25.14%，系增长主力。

汇成股份所处的集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资。2021年上半年汇成股份固定资产占非流动资产的比例高达95.12%，主要的机器设备包含测试机、探针台、晶圆切割机、光刻机、内引脚接合机等。

重资产模式下，公司固定资产规模持续提升带来的折旧费用相应攀升。报告期各期折旧费用金额分别为6891.57万元、9834.00万元、1.39亿元和7889.05万元，其中2019年、2020年汇成股份的折旧费用分别同比增长42.70%和41.84%。因此，在达产期前期，大额的长期资产折旧与摊销等固定成本将在一定程度上影响汇成股份的盈利能力。 

显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。汇成股份的主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节。报告期内，公司8时晶圆金凸块产线的产能利用率分别为78.10%、73.49%、80.38%、79.45%；而同期12时金凸块产线的产能利用率分别为19.76%、32.31%、50.03%和81.82%。

另同期COF产线的产能利用率分别为79.97%、62.90%、72.80%和83.36%；COG产线的产能利用率分别为77.15%、66.87%、67.91%和75.96%。整体来看，虽然汇成股份整体产能规模在不断扩大，但产能利用率却整体处于较低水平。

此次上市，汇成股份计划募资15.64亿元，其中9.74亿元将用于12时显示驱动芯片测封扩能项目，5亿元用于补充流动资金，还有8980.84万元用于研发中心建设项目。汇成股份表示，项目达产后公司12时晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升，这些产能能消化吗？

值得注意的是，报告期汇成股份的研发投入分别占营收的比例为13.26%、11.52%、7.62%和8.08%，呈递减趋势。截至2021年6月30日，汇成股份共有962名员工，其中研发人员185名，占比19.23%，界面新闻记者注意到，研发人员近半成（90名）为专科及以下学历，硕士及以上的研发人员仅10人，占总员工的比例仅1.04%。

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